IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来 作者： 时间：2025-11-26 来源： 
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第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。
今年，该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办。
IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎的实力与势头。向数据驱动和人工智能驱动设计的转变正在重新定义芯片和系统开发的可能性，本次论坛汇聚了塑造这一未来的领导者们。行业和学术界的强烈参与体现了他们坚信半导体技术进步需要技术卓越和包容性领导力。”
会议主题演讲嘉宾包括AMD硅设计工程国家负责人兼高级副总裁Jaya Jagadish;SSIR高级副总裁兼董事总经理Rajesh Krishnan;德州仪器副总裁萨维特里·西塔拉曼;以及NVIDIA系统软件总监Sonali Jayswal。加里玛·斯里瓦斯塔瓦（SSIR）和普尼特·米什拉（IEEE）担任本次活动的总主席。
Rajesh Krishnan，SSIR高级副总裁兼董事总经理。“承办IEEE Wintechcon 2025是我非常荣幸，能够展示推动下一代半导体和系统创新的工程卓越。印度正处于关键节点——凭借卓越的人才和强大的技术严谨性，该行业有望引领全球。在SSIR，我们通过前沿研发、长期生态系统合作、民主化人工智能应用以及专注于培养女性工程师担任技术和产品领导岗位，推动这一发展方向，塑造行业未来。”
主要要点
为期两天的项目包括线上和线下两种形式的深入技术课程。“智能硅”和“星际创新”等主题涵盖了基于生成式人工智能的数字孪生、3D 集成电路集成、先进封装和测试设计架构，邀请了三星、IBM、西部数据、凯登斯和德州仪器等公司的扬声器。第二天举办了五个平行论文主题，主题涵盖人工智能加速器、嵌入式系统、VLSI架构和半导体封装，辅以技术展位、海报展示和动手演示。一场名为“从工程师到高管”的特别大师班为新兴女性在STEM领域提供了职业和领导力的见解。
下一届IEEE WINTECHCON将于2026年11月在印度班加罗尔举行。
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